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利之達簡介
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平面陶瓷轉接板（TCV）
三維陶瓷轉接板（圍壩板）
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發明專利30項 榮獲國家技術發明 湖北專利獎
自主研發TCV生產和檢測技術 深耕先進封裝領域
TCV設計，研發，銷售 一體化解決方案
核心價值觀：誠信、責任、創造、共贏
公司使命：為電子封裝材料和技術的持續創新提供專業服務
公司愿景：成為電子封裝材料領域核心提供商
公司理念：服務“芯”材料，點亮“芯”未來
公司口號：多想一步、多做一點；以專立業、以質取勝
縣城也有金鳳凰。目前，利之達出貨的TCV陶瓷基板，主要應用在半導體照明、激光與通信等領域。眼下，第三代半導體、新能源汽車、人工智能等新興產業迅速崛起，對高性能陶瓷基板需求也越來越大。
2024年12月21-22日，武漢利之達科技股份有限公司2024年終總結暨2025年發展規劃會議在湖北應城市湯池鎮成功舉行，公司領導、各部門經理及工藝主管20余人參加了本次會議。
武漢利之達科技創始人、首席專家陳明祥教授受邀參加第二屆陶瓷封裝產業論壇，并做了《系統級封裝用陶瓷基板技術研發與產業化》的特邀報告。
2023年12月31日上午，武漢利之達科技股份有限公司全資子公司湖北利之達電子科技有限公司投資建設的湖北利之達陶瓷基板項目喜封金頂...
2024年11月8日，特朗普再度當選不到3天，媒體報道臺積電(TSMC)已向所有中國大陸AI芯片客戶發送正式電子郵件，宣布自11月11日起，將暫停向中國大陸AI/GPU客戶供應所有7nm及更先進工藝的芯片。
為使社會各界更加全面知悉科技創新稅費優惠政策、更加便捷查詢了解政策，更加準確適用享受政策，財政部、科技部、海關總署、稅務總局聯合編寫了《我國支持科技創新主要稅費優惠政策指引》
隨著生成式人工智能和大模型技術的快速發展，AI處理器需求呈“井噴”式增長，具有高帶寬、大容量、低延遲等特點的HBM成為AI行業的主流存儲方案，但目前這一產品的產能仍存在很大缺口。
隨著電子器件的功率和集成度越來越高，電子封裝對散熱材料的要求也在不斷提升，研制新型電子封裝材料成為提升電子器件功率水平的一大關鍵點。金剛石/銅復合材料（DCC）因具有熱導率高、熱膨脹系數可調等優勢成為當前的研究熱點。
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